3月21日消息，据韩媒 TheElec 报道，SK 海力士传出重大计划调整消息 ：其计划比原计划提前两个月，将设备引入新的 M15X 晶圆厂 。这一突如其来的变动，瞬间吸引了半导体存储行业的目光。
订单激增，博通成关键推动因素
消息人士透露 ，SK 海力士做出这一决策，主要是因为客户对其高带宽存储器（HBM）的订单激增，尤其是博通（Broadcom）的大量订单 。博通的需求成为了 SK 海力士加速布局的关键动力。
产能扩充，目标或将近乎翻倍
SK 海力士不仅提前引入设备，还计划扩大 M15X 的产能 。原计划每月 32000 片晶圆的产能将被突破，新的产能目标将于下个月最终确定。有消息人士称，产能可能增加近一倍 ，这显示出 SK 海力士在 HBM 市场的勃勃雄心。
时间提前，供应商设备交付提前
位于清州的 M15X 工厂原计划在 12 月引进设备 ，但现在已要求供应商在 10 月提供设备 。这一提前的时间安排，凸显了 SK 海力士对满足市场需求的急切心态。
核心芯片，M15X 工厂生产规划明确
该晶圆厂预计将生产 1b DRAM ，SK 海力士正将其用作 HBM3E 的核心芯片 。同时，这家韩国存储芯片制造商已经在现有工厂中扩大 1b DRAM 的产能，预计到年底，1b DRAM 的月产能将达到 17.8 万片晶圆 。
产能规划，2026 年底目标清晰
当 M15X 在 2026 年底投产时，SK 海力士将确保每月 24 万片晶圆的产能 。这一产能规划，将进一步巩固其在存储芯片市场的地位。
订单驱动，博通占比可观
提前生产的主要原因是博通的订单量巨大 。SK 海力士计划在第三季度开始为其最新大客户博通生产 HBM 。消息人士称，预计到今年年底，博通将占据 SK 海力士总 HBM 产能的 30% ，博通的订单对 SK 海力士的重要性不言而喻。
巨额投资，技术样品同步推出
去年，SK 海力士表示计划在 M15X 的建设上投资 20 万亿韩元 。与此同时，该公司 3 月 19 日还宣布已向客户提供了 HBM4 12H 样品 。SK 海力士介绍，HBM4 可以每秒处理 2TB 数据，容量为 36GB，采用其先进的大规模回流模塑底部填充技术制造 ，展示了其在技术研发上的实力。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，SK 海力士因博通订单对 M15X 晶圆厂调整计划。存储芯片市场格局或因产能技术变化。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
