3月20日消息，市调机构 TrendForce 在报告中透露重磅消息 ：预期英伟达（NVIDIA）将提前至 2025 年第二季度推出 GB300 芯片 。不过，从整机式 server 系统角度来看，GB300 在计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等多方面性能较 GB200 都有显著提升，这也导致 ODM 等供应商需要花费更多时间进行测试以及执行客户验证工作。
供应链动态：第二季度开启设计，出货规模逐步扩大
TrendForce 机构表示，通过观察供应链近期动态 ，GB300 相关供应商将于今年第二季度陆续开展规划设计工作 。其中，预估 GB300 芯片及 Compute Tray（计算匣）等将于 5 月投入生产，ODM 厂也将开启初期 ES（engineering sample）阶段样机设计。预计到第三季度，机柜系统、电源规格设计、SOCAMM 等陆续定案并量产后，GB300 系统有望逐步扩大出货规模，在市场上崭露头角。
过热问题引关注，供应链问题终将解决
此前曾有消息传出，英伟达供应商 AOSL 存在过热问题，这一状况恐将拖累英伟达 GB300 量产 。然而，业界人士对此持有不同看法，他们表示，在新产品开发设计过程中，从前端芯片组良率到后端的装机测试等环节，供应链必然会遭遇各种问题，但无需过度解读。就好比每一代新 iPhone 问世前，也总会传出某供应商出现状况，可最终新机都能如期在预定的新机发表会上推出。这表明供应链具备强大的解决问题能力，会逐步攻克难关，确保产品良率。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，英伟达 GB300 芯片的推出备受瞩目，供应链虽有挑战但有望克服。半导体行业发展充满变数。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
