3月20日消息，研究机构数据展现出全球晶圆代工产业的强劲态势 。2024 年第 4 季，全球晶圆代工产业营收年增 26%、季增 9% 。其中，台积电（2330）表现格外亮眼，市占率飙升至 67%，稳坐行业龙头宝座 。台积电先进封装需求稳定且强劲，扩产重点聚焦于 CoWoS - L，有效缓解了市场此前对 CoWoS 产能及订单调整的担忧。
多因素驱动，产业营收增长显著
近期，各大研究机构纷纷发布晶圆代工去年第 4 季市占与产值报告 。Counterpoint Research 的《晶圆代工每季追踪报告》指出，全球晶圆代工产业 2024 年第 4 季营收大幅增长，主要得益于 AI、旗舰智能手机以及大陆市场的复苏 。先进制程节点的产能利用率持续保持高位，台积电的 3 纳米与 5 纳米制程更是表现卓越，成为推动产业增长的关键力量。
AI 与 HPC 助推，先进封装成关键
随着 AI 与高速运算（HPC）不断推动先进制程需求 ，先进封装技术已成为产业持续成长的关键因素 。台积电积极行动，大力扩充 CoWoS - L 与 CoWoS - R 产能，有力地消除了市场对产能与订单调整的疑虑，为行业发展注入了一剂 “强心针”。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，晶圆代工行业格局因先进制程与封装技术而改变。台积电引领发展，成熟制程也面临挑战。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
