3月11日消息，拜台湾和南韩芯片业者大举在美投资所赐，半导体行业将迎来一场产能大变革 。市场研调机构 TrendForce 预估，到 2030 年，美国先进半导体产能有望突破全球总产能的 20%，达到 22%，相比 2021 年的 11% 实现翻倍增长，而台积电（2330）被认为是这一增长的主要推手。
台韩产能或缩水，格局变化惊人
与此同时，全球半导体产能格局变化显著 。台湾地区先进制程半导体产能预计将从 2021 年的 71% 降至 2030 年的 58%，成熟制程晶片产能更是从 53% 锐减至 30% 。南韩的先进半导体产能也不容乐观，2030 年预计将从 2021 年的 12% 下滑至 7%。
美国发力，扭转产业颓势
美国近年来大力聚焦逻辑半导体的境内生产，尤其关注用于资料中心、通讯系统和军事硬体的先进芯片 。日媒汇编的纪录显示，2020 年以来，美国民间企业在晶片产业的投资金额已超过 5,000 亿美元。曾几何时，美国的半导体产量从 1990 年的 37% 一路掉到 2022 年的 10%，如今，这一颓势有望在今年迎来扭转。
多方因素驱动，投资热潮兴起
新冠疫情期间半导体短缺的状况，促使许多国家纷纷投入资源，吸引芯片制造商在国内兴建设施，以保障稳定的半导体供给 。地缘政治风险的不断升温，更是为各国推动本土半导体产业发展增添了动力。据估计，截至去年，台、韩在美芯片投资合计占该国投资总额的近 70% 。其中，台积电近期宣布再投资 1,000 亿美元于美国兴建三座晶圆代工设施、两座先进封装厂和一个研发中心，美国本土封装设施的建设也将进一步完善其半导体供应链。
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