3月12日消息，三星电子设备解决方案（DS）部门开启了一场半导体封装材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封装材料 “玻璃中介层” 的开发。这一举措目标明确，不仅意在替换成本高昂的硅中介层，还期望借此大幅提升半导体性能，一经传出便引发行业高度关注。
合作提案纷至，三星谋划新布局
据报道，三星电子近期收到材料公司 Chemtronics 和设备公司 Philoptics 的联合提案 ，双方提议共同开发玻璃中介层。目前，三星电子正审慎考虑委托这两家公司，利用康宁的玻璃来生产封装中介层，一场围绕玻璃中介层的开发合作即将拉开帷幕。
中介层变革：玻璃能否成为新宠？
中介层在半导体领域起着关键作用，它能促进半导体基板和芯片之间的顺畅连接 。当下，中介层多由昂贵的硅制成，这也是高性能半导体价格居高不下的主要因素。若采用玻璃制作中介层，不仅能显著降低成本，还具备良好的耐热和抗冲击性，同时简化微电路工艺。正因如此，玻璃中介层被视作改变行业游戏规则的关键因素，有望将半导体竞争力提升至全新高度。
三星电机同步研发，“双玻” 格局初现
与此同时，三星电子的子公司三星电机也在积极布局 ，正全力研发 “玻璃基板”，并计划在 2027 年实现量产。玻璃基板被定位为超越塑料基板的下一代产品。这种同步开发模式，在三星内部形成了一种良性竞争态势，有望进一步提升半导体的生产率和创新能力。
玻璃基板优势凸显，引发行业期待
玻璃基板具有诸多优势，它可以取代硅中介层，还能限度地减少传统塑料基板扩大时出现的翘曲问题 ，因而备受关注。若三星电子成功开发玻璃中介层，再结合三星电机的玻璃基板，将为下一代高性能半导体提供多维度的性能提升方案。业内人士分析称，“三星电机旨在打入‘科技巨头’玻璃基板供应链，而三星电子也将借此机会强化其下一代封装业务。”
内部竞争加剧，三星谋求出路
三星电子不再单纯依赖三星电机的玻璃基板，而是自主开发玻璃中介层 ，这一行动被视为通过积极的内部竞争来实现生产力提高的策略。当前，面临前所未有的业绩危机，三星电子急需在整个供应链中营造 “创新张力”。此前，在 Galaxy S25 系列手机的生产中，三星电子内部的竞争已初现端倪。三星 Mobile eXperience（MX）部门拒绝了三星 LSI 部门设计的应用处理器（AP）Exynos 2500，转而采用全球第三大 DRAM 公司美光的产品，尽管美光在移动低功耗 DRAM 方面被认为稍逊三星内存部门一筹。业内人士指出，“三星电子内部的危机感空前高涨，无论是对同一家公司还是关联公司，在质量和生产力方面都绝不放松。”
亿配芯城（ICgoodFind）认为，三星的 “双玻” 战略对半导体行业影响深远。行业竞争格局或因此改变。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注行业动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
