3月14日消息，半导体行业迎来一则重磅消息 。以德国为首的九个欧洲国家宣布组成 “半导体联盟”（Semicon Coalition）。这一联盟的成立，旨在强化欧洲半导体业的自给自足和创新能力，力求摆脱对亚洲制造商，尤其是对台积电的依赖，在行业内掀起了轩然大波。
布鲁塞尔签署协议，联盟正式启航
当日上午，欧洲九国在布鲁塞尔郑重签署了一份象征性协议 ，正式开启强化欧洲半导体业的征程。这九个国家包括德国、荷兰、比利时、法国、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙，它们的携手合作，标志着欧洲在半导体领域迈出了重要一步。
紧跟美国步伐，局部势力崛起
这一举措并非偶然，是继特朗普政府喊出 “美国制造”，并推动国际半导体大厂强化美国在地生产之后 ，又一局部半导体制造势力的崛起。欧洲九国试图通过组建联盟，在全球半导体产业格局中占据更有利的位置。
目标明确，力求芯片制造自主
欧洲九国的 “半导体联盟” 有着清晰明确的目标，即实现欧洲在芯片制造上的自给自足 。在共同声明中，九国表示，为确保科技主权、韧性和战略自主，欧盟各方，包括政府、产业和学术机构，必须加强合作，共同制定并协调出一套战略，以增加产能、投资尖端研究，并培养技术劳动力。
携手欧盟，共筑强大半导体生态
共同声明指出，这九国将在未来几个月与欧盟委员会紧密合作，拟定一份声明 ，并公开寻求所有会员国的支持，以此彰显其强化欧洲在全球半导体产业地位的坚定决心。声明稿还呼吁各国政府和产业即刻行动起来，强调只有凭借团结和远大志向，才能打造出更强大且领先的欧洲半导体生态系。
德国引领，具体项目稳步推进
德国在推动欧洲半导体发展方面发挥着引领作用 。通过为新厂提供数亿美元补助，积极助力欧洲实现半导体产业的抱负。其中，最具代表性的项目便是台积电和欧洲伙伴恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）以及博世（Bosch）的合资公司 ESMC，为欧洲半导体产业的发展注入了强大动力。
市场需求爆发，联盟恰逢其时
值得注意的是，这个新联盟的成立时机恰到好处 。当下，AI 芯片需求正带动全球芯片市场快速增长，今年市场规模预估将增长 9.5%。欧洲九国抓住这一机遇，组建联盟，有望在快速发展的芯片市场中分得一杯羹。
汲取疫情教训，调整目标再出发
欧洲的半导体投资热潮背后，有着深刻的原因 。疫情期间，芯片短缺给汽车业生产带来严重问题，这让欧盟深刻意识到对亚洲芯片，尤其是对台积电的依赖所带来的风险。基于此，欧盟在 2022 年发起一项五年 430 亿欧元的补助计划，原本期望将欧洲对全球芯片生产的贡献从 8% 提升至 20%。然而，英特尔陆续冻结在德国、波兰和意大利的建厂计划，使得这一目标难以实现。如今，半导体联盟作为该项计划的后继者，将目标调整为更具可行性的方向，力求在半导体领域实现突破。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，欧洲九国组建半导体联盟将重塑行业格局。半导体产业发展面临新挑战与机遇。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注动态，以专业优势为客户提供优质产品与服务，助力行业在变革中前行。
