11 月 26 日消息引发半导体行业广泛关注。近日,有台湾业内人士曝出一则重磅消息,
高通正谋划着在明年将台湾晶圆厂数量众多的 PMIC 订单转移至中芯国际进行生产,其涉及的工艺节点涵盖了 90nm、130nm 和 150nm 等重要领域。

回顾过往,由于地缘政治因素的干扰与影响,
高通此前一直采取将国内晶圆厂的订单转至海外生产的策略。然而如今却出现了重大转变,重新将订单转回中国大陆 Foundry 生产,这一举措无疑再次有力地彰显了中国市场在全球半导体产业版图中所占据的重要地位。
从中芯国际最新发布的三季度财报数据来看,该公司目前的产能利用率已经成功超过了 90%。据相关了解,其 12 英寸订单几乎处于全满的状态,而产能利用率当前 “仅” 为 9 成的主要原因是受到 8 英寸产能低迷状况的拖累与影响。

倘若这一消息属实,那么
高通将大量的 PMIC 订单转回中国大陆代工生产,再加上此前
意法半导体宣布把 40nm
MCU晶圆代工与华虹半导体展开合作之后,当海外芯片厂商重新积极拥抱中国制造逐渐演变成一种显著趋势时,势必将会强有力地带动大陆整体产能利用率的大幅提升,为中国大陆半导体产业注入新的发展活力与动力。
另外,值得关注的是,台积电正配合美国在
AI相关领域的先进制程端进行封锁行动。在这样的背景下,明年国内个别先进制程晶圆厂也有望迎来更多的转单效应,从而在一定程度上改变国内半导体产业的竞争格局与发展态势。
尤其值得一提的是,此前在受到 “点名” 之后的两家海外巨头,Intel 和美光,在过去一年里也都纷纷在成都和西安追加封测产能投资。这一系列现象充分表明,芯片中国本土化生产已经成为海外芯片厂商的定论和广泛共识。即便在短期内,地缘政治因素的走向仍然扑朔迷离且未见好转,但商业逻辑所应该呈现出的客观趋势是无法被掩盖和忽视的,除非有人甘愿像将头埋进沙子里的鸵鸟一般自欺欺人,而真正有远见卓识的企业必然会顺应这一趋势谋求更好的发展。

在全球半导体产业复杂多变的格局下,
高通订单转移以及海外芯片厂商与中国大陆合作趋势的显现成为行业焦点。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。海外厂商的这些决策既反映了中国市场的吸引力与潜力,也体现了地缘政治与商业逻辑相互交织下企业的战略调整。这将对中国大陆半导体产业的产能利用率、技术发展以及市场竞争产生深远影响,同时也促使国内企业抓住机遇提升自身实力,加强国际合作与交流。我们期待在各方的共同努力下,全球半导体产业能够在平衡与发展中前行,为科技进步提供更坚实的芯片基础,推动各领域创新与变革不断深入。