7月26日消息，一份由美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制的报告指出，到2030年，美国半导体行业将面临约6.7万名芯片人才的缺口。这一预测表明，美国芯片行业的快速增长与人才供应之间存在明显的失衡。
报告还指出，美国芯片行业的员工数量将从今年的约34.5万人增长到本十年末的46万人。然而，根据目前的学校毕业率，美国无法培养出足够的合格人才来满足这一增长需求。这一问题不仅局限于芯片行业，到2023年底，可能有140万个职位无人能够胜任。
该报告是在美国努力加强其国内芯片产业之际发布的。8月9日，美国总统签署了《芯片法案》，该法案为新建制造厂、研发等方面拨出了资金。美国商务部负责管理该法案规定的390亿美元（当前约2804.1亿元人民币）的制造补贴，英特尔、台积电和三星电子等公司已表示将申请这些补贴。该法案还为新建芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，价值240亿美元。
SIA表示，这些工厂将创造就业机会。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员，未来芯片业约一半的工作岗位将是工程师。SIA主席约翰・诺伊弗（John Neuffer）表示：“这是我们长期面临的一个问题。但是随着《芯片法案》的出台，以及更多的制造业转向美国本土，这个问题变得更加突出。”
为了解决美国半导体行业的人才缺口问题，报告提出了多项建议。首先，需要增加公共和私人投资，以支持教育和培训计划。其次，需要加强学术研究和开发，提高移民政策对科技人才的吸引力。这些措施有望为美国解决人才短缺问题提供参考。
报告的发布引起了各界对美国半导体行业人才问题的关注。通过采取相应的措施，美国有可能解决这一人才缺口问题，进一步推动其芯片产业的发展。这对于保持美国在科技领域的领先地位和促进经济发展都具有重要意义。
