8 月 1 日消息，据台媒 MoneyDJ 援引业界消息称，继 AMD 后，苹果正小量试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC（系统整合芯片），目前规划采用 SoIC 芯片搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。
据了解，台积电 SoIC 芯片是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 芯片搭配 CoWoS。
据业界人士介绍，不同于 AMD，苹果规划采用 SoIC 芯片搭配 InFO 的解决方案，主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入大宗消费性电子产品，有望创造更多需求及量能，并大幅提升其他大客户的导入意愿。目前 SoIC 芯片技术还刚起步，月产能近 2000 片，预期未来几年将持续翻倍成长。
这一技术的实现不仅提高了芯片的集成度和可靠性，还能有效降低能耗和成本。台积电的 SoIC 芯片技术以其高密度、低能耗、高性能等特点受到了业界的广泛关注和期待。未来几年，随着技术的不断发展和优化，相信这项技术将在更多领域得到广泛应用和推广。
与此同时，苹果也在不断寻求新的技术创新和突破。作为全球科技领域的领军企业，苹果一直致力于推动技术的发展和创新，不断推出更加先进、便捷、智能的产品和服务。而此次试产最新的 3D 堆叠技术 SoIC 芯片，也是苹果在技术创新方面的一次重要尝试。
3D 堆叠技术 SoIC 芯片的发展前景广阔，未来将有更多的企业开始研究和应用这项技术。而台积电和苹果等企业的不断投入和研发，也将推动这项技术的不断发展和完善，为全球科技产业的发展注入新的动力和活力。
