8月4日消息，汽车电子龙头企业博世近日宣布，为应对汽车等行业对汽车芯片的需求，公司在马来西亚槟城开设了一个新的汽车芯片和传感器芯片的测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。
博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半导体测试重要据点。
博世认为，半导体业务扩张具有非常重要战略意义。未来三年，博世还计划在德国德累斯顿和罗伊特林根持续投资，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（“微电子和欧洲共同利益的重要项目”）的支持下进行的“通信技术”资助计划。
此外，博世预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约14亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。今年4月，博世集团表示已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投入资金扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。
