8月3日消息，半导体公司高通今天发布了截至6月25日的2023财年第三财季的财报。报告显示，高通第三季度营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。不按美国通用会计准则（Non-GAAP），净利润为21.05亿美元，同比下滑37%。
分析师此前对高通的业绩预期为第三季度营收将达到85亿美元。然而，财报显示，高通第三季度营收为84.51亿美元，低于分析师的预期。此外，分析师此前预计，高通第三季度每股摊薄收益将达到1.81美元。然而，财报显示，高通第三季度每股摊薄收益为1.87美元，高于分析师的预期。
在第三季度中，高通的业绩表现为营收为84.51亿美元，与上年同期的109.36亿美元相比下滑23%。其中，QCT部门（主要销售智能手机、汽车和其他智能设备使用的处理器）营收为71.74亿美元，与上年同期的93.78亿美元相比下滑24%。QCT部门是高通的最大部门，其中手机芯片是QCT部门的最大业务，第三季度营收为52.6亿美元，同比下滑25%。QTL部门（主要负责高通的授权业务）营收为12.3亿美元，与上年同期的15.19亿美元相比下滑19%。
尽管业绩下滑，但高通仍然在全球半导体市场中占据重要地位。该公司的骁龙处理器在智能手机、物联网和汽车领域有着广泛的应用。此外，高通在5G技术领域也具有领先地位，其5G基带芯片和射频前端组件在行业内具有较高的市场份额。
然而，随着全球半导体市场的竞争加剧，高通也面临着来自其他公司的挑战。例如，联发科技、紫光展锐等公司在中低端芯片市场上的份额逐渐增加。同时，英特尔也在努力恢复其芯片制造工艺的优势，并在近期宣布了进入服务器芯片市场的计划。
尽管面临竞争和挑战，但高通在专利技术、研发实力和生态系统合作方面仍具有优势。公司将继续投资于研发，并寻求与合作伙伴共同发展。此外，高通也在拓展其业务领域，例如在汽车电子、物联网安全、云计算和人工智能等领域寻求新的增长点。
尽管高通在2023财年第三财季的业绩下滑，但在半导体市场中的地位依然稳固。通过持续的创新和投资，高通有望在未来实现持续增长，并在全球半导体市场中保持竞争力。
