8月9日消息，高通正在开发一系列新型芯片，其中包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380和SC8380XP等型号的Oryon内核CPU芯片，这些芯片将适用于Windows系统的“Hamoa”。
据称，最后两个型号是之前公布的12核CPU处理器，将具有八个性能核心和四个效能核心。而SC8350和SC8370将分别拥有四个和六个性能核心，其中一些可能是“增强”版本（带有加号）。
外媒表示，这两个12核型号应该会以骁龙8cx Gen 4的身份面世，而其他型号应该会是骁龙8c和7c之类的产品。
此外，由于ARM授权收紧，高通最快在SM8750（骁龙8 Gen 4）中使用自研架构Nuvia，和ARM双版本丛集都是2+6。目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布，但之前的各种信息表明新的Hamoa芯片将于10月推出，可能会与骁龙8 Gen 3同台发布，而首批搭载Hamoa的设备预计将于2024年初推出。
这些新型芯片的推出将为消费者提供更强大、更高效的计算体验，同时也将推动Windows系统的性能和能效的提升。随着更多的信息被披露，我们将继续关注并报道这些新型芯片的最新进展。
