8月14日消息，高通近期启动了大规模的芯片价格战，主要针对中低端5G手机芯片库存，降价幅度高达10%-20%。这一举措预计将持续到第四季度，以备战联发科。
据业界分析，高通此次降价凸显了中低端5G手机市场购买力下降的困境。自去年第4季度以来，消费性电子市场一直处于低迷状态，下游库存水平在今年上半年开始明显下降并逐步恢复正常。市场一度预期中国大陆手机市场将在下半年好转，并且高通第二季度恢复了一些投片动能。
然而，经过中国大陆618购物节后，消费电子市场的低迷态势并未明显改善。这导致高通的库存水位攀升至将近两季，在订单能见度低和库存偏高的背景下，高通决定启动杀价战。这一举措主要集中在中低端市场，降价幅度高达10%-20%。预计此波降价攻势将延续至第四季度，如果库存消化速度不如预期，不排除再加大新一波降价力道。
业界指出，高通在非苹中高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价主要集中在中低端领域。高通希望通过加速消化库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙CPU系列手机芯片。与以往不同的是，高通在产品推出不到半年的时间就开始大降价。主要原因不仅在于新产品的问世，还在于消费性市场低迷至少将延续到年底。
至于联发科是否会受到高通这次价格战的影响，业界认为联发科的手机芯片出货量已跃居全球第一，且联发科在今年第二季度后的新芯片开始转向中高端市场。因此，预计联发科受到的影响程度将不如过往剧烈。换句话说，联发科本季度仍有可能实现原订的财测目标，即营收季增4%至11%，达到1,021亿元新台币至1,089亿元新台币。
业界分析，这波消费性市场低迷的走势可能将持续到今年第四季度，明年才有机会全面好转。联发科和高通今年的运营表现几乎都可以确定将明显低于去年的历史新高水平。最快也要到2024年才能有望重新回暖。
