8月10日消息，美国总统签署了《芯片法案》，计划为美国半导体公司提供总计527亿美元（当前约3804.94亿元人民币）的芯片补贴。这项法案的目的是促进美国半导体制造，提高美国在科技领域的竞争力。该法案签署后，美国政府于今年6月放开了相关申请。据最新官方公告称，目前已经收到了460家公司的申请。政府机构表示，他们希望就补贴事宜展开更细致的磋商，目前并未开始发放补贴。
美国商务部长吉娜・雷蒙多表示，快速响应固然重要，但更重要的是确保正确的行动。为了确保该补贴项目的推进，美国政府特别组建了140多人的专家团队，制定相关细则，评估补贴者是否符合要求。
这527亿美元中，美国商务部会拿出390亿美元（当前约2815.8亿元人民币）用于制造业补贴项目的申请计划；110亿美元（当前约794.2亿元人民币）将用于建立国家半导体技术中心，为美国公司的半导体研发提供服务，目前尚未敲定地址；此外，还为芯片工厂建设提供25%的投资税收抵免，预计价值240亿美元（当前约1732.8亿元人民币）。
美国商务部已明确表示将对申请者资质严加审核。为了防止补助金被不合理利用，提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划。
此举被视为美国政府在科技领域加强监管和推动本土制造业的重要举措，旨在提高美国在科技领域的竞争力。然而，这也引发了关于政府干预市场和造成行业垄断的担忧。
此外，该法案还要求获得补贴的半导体制造商在未来10年内禁止在包括中国在内的“受关注国家”建设或扩建先进的半导体制造设施。此举被视为美国在科技领域与中国竞争的重要策略，旨在限制中国在半导体领域的发展。然而，这也引发了关于技术垄断和限制自由贸易的争议。
《芯片法案》是美国政府在科技领域加强监管和推动本土制造业的重要举措，旨在提高美国在科技领域的竞争力。然而，该法案也引发了关于政府干预市场、造成行业垄断、技术垄断和限制自由贸易的担忧。未来，该法案的实施将对全球半导体产业产生重要影响。
