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8月11日消息，华为新增多项专利，其中一项名为“芯片堆叠结构及其形成方法”。该专利涉及的技术领域为芯片技术领域，旨在简化芯片堆叠结构制备工艺。
根据专利摘要，本申请提供了一种芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备，用于简化芯片堆叠结构制备工艺，涉及芯片技术领域。该芯片堆叠结构包括至少两个堆叠设置的芯片，每个芯片包括布线层，布线层中设置有导电结构。其中，至少两个堆叠设置的芯片包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之间通过键合层电连接。
键合层包括第一区域、环绕第一区域的第二区域，以及除第一区域和第二区域以外的第三区域。键合层的第一区域在第一芯片中的布线层上的投影与第一芯片的布线层中的导电结构至少部分重合。键合层的第一区域和第三区域中设置有金属键合层。
该技术将有助于简化芯片堆叠结构制备工艺，提高生产效率，降低生产成本，同时也有助于推动芯片技术的发展。
芯片堆叠技术是指将不同功能的芯片垂数组合在一起，使得整个芯片集成度更高，性能更优越。不少网友表示，这可以让两颗14nm芯片叠加起来，最终达到甚至超过7nm芯片的水准。
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