48亿一次性收购晶圆厂,看好国内半导体芯片发展

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8月11日消息,近日,联电突然斥资48.58亿人民币提前于今年8月一次性收购了其在大陆的合资企业厦门联芯科技100%的股权,结束了双方7年的合作关系。这场收购来得突然又迅速,让外界感到始料未及。按照最初的合作协议,联电应在2025年才完成对厦门联芯全部股权的收购,且会分三次进行。

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联电通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION,以41.16亿人民币向厦门金圆产业发展公司取得其对联芯的全部出资。此外,联电子公司和舰还以7.42亿人民币向福建省电子信息产业创业投资合伙企业取得其对联芯的出资。

最终,联电与和舰共同斥资48.58亿人民币,完成了联芯100%股权回购计划。联电表示,将厦门联芯纳为全资子公司,将有助于强化多元制造基地布局,提供客户多元的选择,并提升集团获利。此次收购的完成方式出乎意料,但展示了联电在未来发展中的决策和行动速度。 

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厦门联芯是大陆一家具有相当规模的半导体公司,其主要业务涵盖了芯片设计、晶圆制造晶圆厂等多个领域。联电的这次收购,将使其在大陆的半导体市场份额得到进一步提升。对于联电来说,这是一次重要的战略布局,将有助于其更好地适应和把握大陆市场的快速发展。 

联电的这次收购表明了其对中国大陆半导体市场的信心和决心。在未来,我们期待看到联电与厦门联芯的深度融合,共同推动中国半导体芯片发展。 

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