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8月18日消息，据最新消息传出，中国台湾高通扩大人事精简力道，10月再启动新一波大规模缩编，约200名员工受影响。据了解，本次中国台湾高通优离或资遣对象，除了相当基层的工程师之外，亦有经历相当丰富的资深主任芯片工程师，对照台厂已是经理级以上职务，代表本次方案并未侷限在基层员工。
高通先前已宣布，因应市况不佳，美国圣地亚哥总部将裁员，6月共缩减总部约415名人力，并传出美国高通总部已提交给当地政府新一轮裁员名单，但未揭露裁员人数。高通CEO安蒙（Amon）日前则在财报会议中指出，高通今年以来已经通过各项节约措施，省下5％成本。
业界人士透露，中国台湾高通这次裁员对象包含产品芯片工程、芯片测试等领域，总数约200人，加上先前已有约百人离职，今年以来中国台湾高通已削减约300名人力，也使得中国台湾高通总员工数由年初的1,700人降至1,400人，留下来的员工虽然保住饭碗，但也会面临减少分红、不调薪的状况。
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