8月17日消息，近日从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”的专利。该专利申请公布号为CN116601748A。
据了解，该专利提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法。更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
专利提到，近年来，半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，以确保稳定操作。就此而言，倒装芯片封装在热性能方面具有优势，因其结构特征是芯片通过其下方凸块与基板连接，能够将散热器定位在芯片的顶表面上。
华为的“具有改进的热性能的倒装芯片封装专利”摘要如下：提供了一种倒装芯片封装，其中至少有一个芯片用于与基板连接；在基板上形成模制构件，以包围每个芯片的侧部分并使每个芯片的顶表面裸露，其中，模制构件的上表面具有与每个芯片的顶表面连续的第一区域、涂抹有粘合剂的第二区域以及包围每个芯片的顶表面的壁状结构，并且第一区域和第二区域由壁状结构分隔；放置在每个芯片的顶表面上方并由填充在第二区域中的粘合剂粘合到模制构件的散热器；填充在由第一区域、每个芯片的顶表面、散热器的底表面的至少一部分和壁状结构的第一侧形成的空间区域中的热界面材料。
