文章分类
最新文章
所有标签
8 月 23 日消息，昨天日本软银集团旗下的英国半导体IP芯片巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式提交了IPO文件，这一举动揭示了其详细的财务状况。Arm的发行代码被确定为“ARM”。
根据提交的文件，Arm在2023财年的收入达到了26.8亿美元，这比2022财年的27亿美元略有下降。同时，2023财年的净利润为5.24亿美元，也低于前一财年的5.49亿美元。这种收入和利润的下降可能暗示了其业务在近期遭遇了一些挑战。
此次发行活动由包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行主导。这些银行在Arm的IPO中扮演了重要的角色，帮助其向公众和市场展示公司的价值和潜力。
Arm的技术在许多科技巨头的产品中得到了广泛应用。亚马逊、谷歌母公司Alphabet等科技巨头，AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等芯片巨头，以及众多车企和物联网企业等，超过260家公司报告称在2023财年已出货基于Arm的芯片。这一事实显示了Arm技术在全球半导体行业的广泛应用和其市场地位的显著性。
©Copyright 2013-2025 亿配芯城（深圳）电子科技有限公司 粤ICP备17008354号
