8月29日，英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上宣布，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。该公司首次公开披露，这款芯片每瓦特所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。
在数据中心市场，英特尔已经失去了一部分份额，被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战，英特尔将其数据中心芯片分为两类，一类是专注于性能的“Granite Rapids”芯片，但耗电量较大；另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。
数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力。科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如何提高每个芯片的计算效率。此前，Ampere Computing公司已经率先推出了一款专注于高效处理云计算工作的芯片。而英特尔和竞争对手AMD也随后宣布了类似的产品，其中AMD的产品已于6月上市。
在英特尔公司宣布推出“Sierra Forest”芯片的同时，该公司的首席执行官帕特·基辛格也透露了该公司在未来芯片设计方面的计划。基辛格表示，该公司正计划利用其在芯片制造方面的优势，打造一种通用的芯片架构，以适应不同类型的工作负载。同时，该公司还在研究如何通过新的封装技术来提高芯片的性能和能效。
随着科技行业的不断发展，数据中心对于高效、节能的芯片需求不断增加。因此，英特尔推出“Sierra Forest”芯片以及未来的计划，都是为了满足这一市场需求，并应对来自竞争对手的挑战。
