9月6日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告指出，2023年第二季度全球前十大晶圆代工行业的总产值仍持续下滑，较上一季度减少了约1.1%，达到262亿美元。
TrendForce在报告中进行了详细分析。首先，电视部分零部件的库存已经落底，同时手机维修市场对触摸和显示驱动集成（TDDI）的需求旺盛，这些因素使得第二季度出现了零星的紧急订单，成为支撑该季度晶圆代工产能利用和营收的主要动力。然而，这种紧急订单的效益可能难以延续到第三季度。另一方面，主流消费产品如智能手机、个人电脑（PC）和笔记本电脑等需求仍然疲弱，导致高价先进制程的产能利用率持续低迷。同时，汽车、工业控制、服务器等领域原本相对稳健的需求也进入了库存修正周期。
从厂商排名的角度来看，台积电以156.6亿美元的营收排名第一，但相较于上一季度减少了6.4%。观察其7nm（含）以下先进制程的变化，7/6nm制程的营收增长，但5/4nm制程的营收则呈现衰退。三星排名第二，该公司在第二季度的营收为32.3亿美元，较上一季度增长了17.3%。格芯（GlobalFoundries）排名第三，其第二季度营收与第一季度大致持平，仅增长了0.2%，约为18.5亿美元。其中，智能手机和汽车领域的营收均有增长，而网络通信领域的营收则有所缩减。
在中国大陆厂商方面，中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五。这表明，国产替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等领域，这些产品有效地支撑了该公司的营收增长。华虹集团排名第六，该公司在第二季度的营收为8.45亿美元。另一方面，合肥晶合集成在第二季度的营收实现了高达65.4%的增长，达到2.68亿美元，这使得该公司再次超越东部高科（DB Hitek），重新回到第十名的位置。
在台湾厂商方面，入榜的有台积电（TSMC），该公司在全球排名第一，联电（UMC）排名第四，力积电（Powerchip）排名第八，以及世界先进（VLSMC）排名第九。这些公司的排名和业绩表现反映了台湾晶圆代工行业在全球市场中的重要地位和影响力。
全球晶圆代工行业的走势受到了多种因素的影响，包括市场需求、供应链状况、技术进步和竞争格局等。对于各大厂商来说，如何在不断变化的市场环境中保持竞争力和持续创新，将是未来面临的重要挑战。
