9月4日消息，三星电子TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈在“2023年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已经成功建成世界上第一座无人半导体封装工厂。这一突破性的成就标志着半导体封装过程的人力投入得到了显著减少。
半导体封装与晶圆制造不同，后者只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力。然而，三星电子通过使用晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备，成功实现了完全自动化。
据了解，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市的封装工厂，从2023年6月开始就已经着手打造。这条生产线使其制造相关劳动力减少了85%，设备故障率降低了90%，效率提高了一倍以上。虽然目前无人生产线的比例仅占三星封装生产线的20%左右，但三星已经制定了到2030年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。
这一创新将对半导体制造业产生深远影响，不仅提高了生产效率，还降低了成本。同时，它也为员工提供了更好的工作环境和生活质量。三星电子的这一成就将推动整个半导体行业的发展，并为未来智能制造的发展开启新的篇章。
