2月21日消息，半导体行业蓬勃发展，各国 / 地区纷纷投身新晶圆厂的建设。据专注于高科技设施（如芯片生产工厂）的工程设计公司 Exyte 披露，不同地区的晶圆厂建设速度有着天壤之别。在中国台湾，建设一个晶圆厂大约仅需 19 个月，而在美国，这一过程却要耗费长达 38 个月。
各地建设时长对比及背后原因
Exyte 指出，建设时长排序中，中国台湾以 19 个月拔得头筹，新加坡和马来西亚次之，需 23 个月。欧洲项目需要 34 个月，美国则是最慢的。究其根源，中国台湾的许可流程简化，施工可全天候进行；反观美国和欧洲，审批环节延误，且施工并非全天候。即便美国已通过法律免除部分美国晶圆厂的联邦环境评估，在建设速度上仍难以与中国台湾匹敌。
成本差异巨大，多因素交织
除了建设速度，成本方面的差异同样显著。尽管设备成本相近，但在美国建设工厂的成本大约是在中国台湾的两倍。这一差距主要源于美国更高的劳动力成本、繁杂的监管要求以及供应链的低效。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 表示，中国台湾劳动力经验丰富，建筑商无需过于详尽的蓝图就能熟知每个步骤，极大地加快了晶圆厂项目的完成进程。
竞争策略：流程简化与技术革新
Exyte 认为，美国和欧洲若想与中国台湾展开有效竞争，就必须简化许可流程，优化施工技术，并采用诸如数字孪生这类先进的规划工具。Herbert Blaschitz 建议采用 “虚拟调试”，即在物理施工开启前创建工厂的数字模型，这有利于提前察觉潜在问题，降低成本和环境影响，同时提升速度和效率。
晶圆厂规模与投资：超乎想象
现代半导体生产设施无论在尺寸还是投资规模上都极为庞大。像英特尔、三星代工或台积电运营的前沿晶圆厂，投资需超 200 亿美元，仅建筑本身就需 40 亿 - 60 亿美元。Herbert Blaschitz 介绍，一个典型的晶圆厂可能涵盖一个 40000 平方米的洁净室，配备 2000 台用于光刻、沉积、蚀刻、清洗等操作的生产设备，每个设备大约需要 50 个独立的公共设施和工艺连接。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，全球晶圆厂建设在速度和成本上的差异，深刻影响着半导体行业的格局。对于英特尔、三星、台积电等行业巨头的布局也有着重要意义。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体行业动态，凭借自身在电子元器件领域的专业优势，为客户提供优质的产品与服务，助力行业在全球布局中稳健前行
