9月8日消息，彭博周四援引知情人士消息报导鸿海（富士康）正在与意法半导体合作，在印度建设一家半导体工厂，并希望获得印度政府的支持以扩大在该国的半导体业务。据知情人士透露，他们正在向印度政府申请补助来建设一座40纳米芯片工厂。这种成熟的制程技术的芯片广泛应用于汽车、相机、印表机以及其他各种机器。
此前，鸿海试图与印度亿万富豪阿加渥的Vedanta Resources建立合作关系，但由于种种原因进展缓慢，最终未能达成合作。通过与意法半导体的合作，鸿海希望利用其在芯片产业的专业知识，扩大利润丰厚但困难重重的半导体业务。
这次与Vedanta的合作失败表明，建立新的半导体工厂相当困难，因为这些大型工厂的建设成本高达数十亿美元，而且需要非常专业的知识来运营。鸿海和Vedanta都缺乏在寻找具备可生产芯片技术的合作伙伴和印度政府补助方面的丰富经验，最终导致合作破裂。
据知情人士透露，印度政府已要求鸿海提供与意法半导体合作的更多细节。另一方面，鸿海还在与其他几家拥有芯片制造技术的公司进行谈判。
印度总理莫迪承诺提供100亿美元吸引芯片制造商，并承担建立半导体公司一半的成本。然而，任何芯片计划都必须向当局详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订具有约束力的生产协议，以及涉及股权和债务安排的融资计划。此外，申请人还必须公开他们将生产的半导体类型和客户目标。
目前，印度科技部尚未对上述报道发表评论，而鸿海和意法半导体的发言人也拒绝置评。
