9月7日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，中国将推出一只新的政府支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约3000亿元人民币（约410亿美元）资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手，主要投资芯片制造设备。
此基金可能是中国集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。其3000亿元(410亿美元)的目标超过了2014年和2019年的类似基金总额，根据政府报告，2014年和2019年分别筹集了1387亿元和2000亿元。
其中一名知情人士表示，一个主要投资领域将是芯片制造设备。其中两位知情人士说，这只新基金最近几个月得到了中国有关部门的批准。
这一新的投资基金旨在支持中国在半导体行业的增长，使其能够更好地迎合国内外市场的需求，并提升其在全球半导体产业链中的地位。
该知情人士还表示，新基金的投资将主要用于支持国内芯片制造设备的发展。这表明，中国正致力于在半导体产业链中进一步垂直整合，以提升其整体竞争力。
中国在半导体领域的发展一直受到国内外广泛关注。近年来，中国政府采取了一系列措施，包括成立投资基金和制定产业政策，以推动国内半导体产业的发展。
这一新的投资基金的推出，将进一步推动中国在半导体领域的投资和发展。然而，该行业的发展具有挑战性，需要持续的技术创新和市场开拓。因此，中国需要继续加大投入，并加强与国内外企业的合作，以实现其在半导体行业的发展目标。
