9月12日消息，根据台湾《经济日报》报道，虽然台积电对于相关的传闻未予回应，但该公司对硅光子技术的前景十分看好。台积电副总余振华日前公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
硅光子技术是一种利用硅材料和光子传输数据的技术，它通过用激光束代替电子信号传输数据，透过CPO封装技术整合为单一模组。由于高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件，随着传输速度快速进展并进入800G世代，及未来进入1.6T至3.2T等更高传输速率，功率损耗及散热管理问题将会是最大难题。因此，硅光子技术被认为是下一代高速资料传输的关键技术之一。
台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，预计最快2024年就可看到整体市场出现爆发性成长。业界分析，未来随着硅光子技术的不断发展和成本的降低，它将在数据中心、高速网络、5G通信等领域得到更广泛的应用。同时，随着越来越多的企业开始研发和应用硅光子技术，也将会带来更多的商业机会和投资机会。
除了半导体企业外，微软、Meta等大厂也已经认证并采用硅光子技术在他们新一代的网络架构中。例如，微软和博通合作开发了一款基于硅光子的AI加速器，能够提供比传统电子元件更高的计算效率和更低的能耗。Meta则计划将硅光子技术应用于其数据中心之间的高速数据传输网络中。这些大厂的应用也将推动硅光子技术的进一步发展。
总的来说，硅光子技术被认为是未来高速资料传输的关键技术之一，得到了业界的广泛关注和布局。未来随着技术的不断进步和应用场景的不断扩大，硅光子市场将会呈现爆发性的增长，也将带来更多的商业机会和投资机会。
