9月15日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布推出了一款“负压清洗平台”，该平台主要满足芯片颗粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
据介绍，清除回流焊后使用的助焊剂是先进封装工艺的一部分，而上海盛美的Ultra C v负压清洗平台能够满足这一特定需求。该设备是基于负压技术进行清洗的，可以有效地清除芯片表面和封装结构中的助焊剂和其他污染物。
随着半导体设备的尺寸不断缩小，传统的大气压下高水压对缝冲洗已不再适用。为了解决这一问题，盛美半导体开发出了一种能在真空条件下进行清洗的产品。这种清洗方式可以改善表面亲水性，让液体能够在极度狭窄的空间内流动，从而在合理时间内完全清除助焊剂残留。对于助焊剂浸渍程度非常高的产品，还可以添加一种皂化剂，以达到彻底清洗的目的。
据上海盛美介绍，本次新产品是在与数家主要客户合作开发完成的。在清洗后，该平台能够做到无助焊剂残留。目前，中国一家大型制造商已经向该公司下达了本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司表示将继续加强与客户的合作，不断推出更多先进的清洗技术和解决方案，以满足不断变化的半导体市场的需求。此次推出的负压清洗平台再次证明了公司在半导体制造领域的领先地位，并有望为提高产量和良品率提供更加可靠的保障。
