2 月 13 日消息，据韩国《亚洲日报》报道，近期三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部迎来了重要转变。该业务部近日解除了对生产设备的 “停机” 状态，并有着明确的计划，最快从今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平，这一举措备受业内关注。
订单增长带动产能恢复：业内人士透露，三星电子晶圆代工业务此次能够恢复运行，主要得益于两方面的订单增长。一方面，三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos 相关订单显著增加。Exynos 处理器作为三星手机等设备的重要组成部分，其订单的增多意味着市场对三星相关产品的需求在上升。另一方面，中国加密货币 “矿机” 订单的扩展也起到了关键作用。这两方面的订单增长，如同强大的引擎，有力地带动了三星电子晶圆代工业务的整体产能恢复。
曾因订单低迷实施 “停机”：回顾过去，受去年订单低迷的严重影响，三星电子晶圆代工业务部面临着巨大的成本压力。为了节约成本，该业务部无奈实施了 “停机” 措施。这一措施导致平泽园区 P2、P3 工厂约 50% 的 4 纳米、5 纳米及 7 纳米晶圆代工设备暂停运行。这些先进制程的设备暂停运行，不仅影响了当时的生产规模，也在一定程度上反映了三星电子晶圆代工业务所面临的困境。
设备逐步恢复生产：值得庆幸的是，目前该业务部已经开始逐步解除部分生产线的停机状态。通过一系列的调整和安排，那些在停机期间中断运行的多数设备正逐渐恢复投入生产。这一过程不仅需要对设备进行检查和维护，还涉及到人员调配和生产计划的重新安排，是一个复杂而有序的过程。
HBM4 订单助力运行率提升：与此同时，随着第六代高带宽存储器（HBM4）核心 ——“逻辑芯片” 生产订单的增加，也为整体运行率的提升起到了积极的推动作用。HBM4 作为先进的存储技术，其核心逻辑芯片订单的增长，表明三星电子在高端存储领域的竞争力正在增强，也为其晶圆代工业务的复苏提供了新的动力。
产线建设项目的过往调整：去年 7 月，由于三星代工业务状况不断恶化等因素，三星电子做出了一个重要决策，暂停其位于平泽园区的 P4 二期（P2）代工产线建设项目，转而先行建设 P3。这一决策是基于当时的业务状况做出的调整，而如今随着业务的逐渐复苏，未来产线建设项目是否会有新的变化，也成为了业内关注的焦点。
从亿配芯城（ICgoodFind）的角度来看，三星电子晶圆代工业务的这一系列变化，反映了半导体代工行业的动态发展。订单的波动、产能的调整以及先进技术产品订单的增长，都对企业的运营产生着重要影响。亿配芯城作为专业的电子元器件采购平台，将持续关注半导体行业的发展趋势，为客户提供优质的产品和服务，助力企业在半导体产业的浪潮中把握机遇，应对挑战，共同推动行业的繁荣与发展。
