10月15日，据中国新闻社、香港科技园公司官方发布，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署了一份合作备忘录。双方决定在香港科学园共同设立一个以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家(SiC)碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。这一消息引起了广泛关注，被视为香港特区在半导体领域的一次重大突破。
第三代半导体是指以(SiC)碳化硅和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。相比于传统的硅（Si）半导体，第三代半导体具有更高的热导率、更高的击穿场强、更宽的禁带宽度等优势，因此更适合应用于高温、高压、高功率等极端环境下的电子设备。
碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合物半导体材料，具有高击穿场强、高热导率、高化学稳定性等优点。碳化硅的带隙宽度为3.2eV，比硅半导体更适合应用于高温、高压等极端环境下的电子设备。碳化硅还具有更高的电子饱和速度和更高的抗辐射性能，因此可用于制造高效率、高温、高可靠的电子器件，如电力电子器件、微波器件等。
杰平方半导体的碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划是在香港特区建设一家专注于碳化硅晶圆的制造和研发的晶圆厂。该项目计划到2028年，年产碳化硅晶圆24万片，预计将带动年产值超过110亿港币（约合102.74亿元人民币），并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。
杰平方半导体的主要产品包括碳化硅芯片、车载信号链芯片、车载模拟片等。这些产品主要面向电能转换、通信等领域。其中，碳化硅芯片是杰平方半导体的核心产品之一，可应用于高效率、高温、高可靠的电力电子设备中。车载信号链芯片和车载模拟片则是面向汽车电子领域的产品的关键元件。
总体来说，香港科技园公司和杰平方半导体的合作标志着香港特区在半导体领域的一次重大突破，将推动香港特区的科技创新和产业发展。此次合作不仅将为香港特区带来更多的就业机会和经济增长，也将为全球的半导体产业和技术发展做出贡献。
