10月18日消息，据大联大公布了最新的财务数据，由于自动化需求的推动和非3C市场应用需求的持续增长，2023年9月合并营收达到了709.2亿元新台币，创近两年次高，同比增长12.2%。第3季合并营收达1,873.5亿元新台币，同比增长19.6%，超越了财测高标。累计前三的合并营收为4,888亿元新台币，同比下降18.4%。
大联大预测，如果今年下半年整体营收与上半年持平或略微成长，全年营收有机会回到2020年水平。
文晔第三季营收为1672.6亿元新台币，同比增长42%，环比增长7%。前三季营收为4048.23亿元新台币，同比下降2%。文晔董事长表示，展望2024年市况，半导体产业在库存调整到一定程度后，必然会有回补效应。现在产业库存水位偏低，但终端市场需求仍取决于整体经济环境的变动。
中国台湾两大IC分销商陆续公布第三季财报，与前两季相比，第三季度营收增长明显。
除了IC分销商业绩营收逐步上涨，部分芯片价格也开始止跌，有厂商开始涨价。存储芯片方面，由于供应商严格控制产出，NAND Flash第四季度合约价全面起涨，涨幅约8~13%，DRAM第四季度合约价环比增幅约3~8%。
MCU方面，之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。客户订单逐渐回流，会先从渠道商拉货，消化掉下游的库存，这将有利于明年营运展望。
芯片的拉货也被消费终端的新品销售带动。其中包括9月华为Mate60系列手机、苹果iPhone15 Pro系列手机、问界新M7等销售持续火爆。手机方面，自W32以来国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长，市场需求复苏迹象显现。另外，AI落地手机可有效提升用户使用体验，有望推动下一轮换机潮。PC方面，2Q23终端及芯片厂商业绩已出现边际改善，2H23将持续好转。虽然半导体产业链各环节公司业绩Q3或继续分化，但半导体月度销售额连续6月环比提升，行业景气周期整体有望逐步触底回暖。
