10月17日，据ETNews报道，三星电子正式聘请了安森美半导体前高管Stephen Hong担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，目标是将碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）两大功率半导体业务商业化。
最近，三星电子聘请了安森美半导体前高管Stephen Hong担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其器兴园区组建了SiC功率半导体业务特别工作组。据悉，新任总经理Stephen Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前曾在英飞凌、仙童和安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作约25年。离职之前，他在安森美负责智能半导体(PIM)、智能功率模块(IPM)、复杂半导体器件和碳化硅SiC等工程应用技术。目前，Stephen Hong正在寻找SiC商业化的团队成员，同时通过与构成韩国国内功率半导体生态系统的工业界和学术界互动来进行市场和商业可行性研究。
2022年7月，三星电子正式宣布进入GaN功率半导体业务，同时成立了一个特别工作组，这是三星半导体在存储器、晶圆代工和先进封装等领域之后的又一大布局。据悉，为了购买生产GaN功率半导体所必需的金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备，三星向德国半导体设备公司Exitron订购了两位数的设备，加快了GaN量产的准备工作。韩媒报道称，在此之前三星已订购了足够多的设备来进行GaN晶圆试产。未来随着业务的全面开展，设备订单规模预计还会增加。7月份，三星电子宣布将于2025年启动面向消费者、数据中心和汽车应用的8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务。年初，三星电子通过新成立的功率半导体部门成功接下英飞凌的电源管理IC订单，取得了在功率半导体代工方面的新突破。
SiC和GaN都被归类为耐高压和耐高温的下一代半导体（第三代半导体）。根据物理特性，SiC被评估为专门用于电动汽车、储能系统和太阳能的功率半导体材料，而GaN被评估为专门用于充电器、通信设备和服务器的功率半导体材料。另一位业内人士预测，“由于SiC晶圆比GaN更难实现，缩小与领先企业的技术差距，差异化和适销性将是商业化的关键。”
未来几年，SiC半导体市场将保持快速发展。据市场研究机构预测，全球SiC市场规模将从2021年的8亿美元增长到2025年的26亿美元，年均增长率高达27.7%。同时，电动汽车市场将是SiC功率半导体增长最快的领域之一。随着电动汽车产量的不断增加和续航里程要求的不断提高，对高效能电池和SiC功率半导体的需求将不断增加。此外，在数据中心和服务器领域，随着人工智能和云计算等技术的快速发展，对高效率电源的需求也在不断增加，这也将推动SiC功率半导体的需求增长。
在这个领域，三星电子将面临激烈的竞争。虽然该公司已经具备了制造SiC功率半导体的能力，但要实现商业化还需要克服许多技术难题。此外，SiC功率半导体的生产成本较高，这也将成为商业化的一大挑战。不过，三星电子在半导体领域拥有丰富的经验和技术积累，因此有可能通过技术创新和优化生产流程来降低生产成本和提高产品质量。
总的来说，SiC功率半导体的前景广阔，未来几年市场规模将继续扩大。三星电子通过加强研发和加大投资力度来应对激烈的市场竞争。
