10月19日消息，据加拿大国家航空航天局报道，日本三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片部门半导体封装子公司Shinko，希望借此机会进入半导体芯片封装测试等制造领域。
三菱公司已经在半导体领域有所布局。沃伦·巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司持有三菱公司8.3%的股份。伯克希尔·哈撒韦公司已经成立了一个团队，探索进入半导体后端制造流程（芯片封装测试）的可能性。
据消息人士透露，富士通已经出售了其所持有的Shinko50%的股份，这部分股份价值约为26亿美元（按照当前市场价格计算，约合190.06亿元人民币）。全球各地的收购公司包括贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及一些日本投资公司都表达了对收购该公司的兴趣。
另外一些消息人士表示，三菱公司正在计划与其中一位潜在买家进行联合竞标。这些谈判还处于早期阶段，三菱公司尚未决定合作伙伴。
三菱公司的发言人表示，该贸易公司已经在今年6月成立了一个负责芯片和材料的部门，正在寻找各种机会。然而，这位发言人没有对个别交易发表评论。
富士通公司的发言人则表示：“确实，我们正在考虑各种选择，以化独立业务的价值，但目前尚未做出任何决定。”
值得一提的是，半导体封装仍然是日本的竞争优势领域，而Shinko、Ibiden和ToppanHoldings都是全球芯片供应链的主要供应商。这次收购将为三菱公司提供更多的机会和资源来扩大其在半导体产业的影响力。半导体行业是当前全球科技领域的热点之一，市场仍在不断扩大。对于三菱公司来说，这次收购将是一个大胆的举措，也将对其未来的发展战略产生深远的影响。
