10月19日消息，据路透社报道，中国台湾芯片制造商力晶半导体正考虑在日本三重县和其他约5个地点设立造价54亿美元的工厂。这个计划旨在利用日本政府的补贴，在日本建立新的芯片厂。
力晶半导体在今年7月宣布，将与日本金融公司SBI Holdings成立一家合资企业，以在日本建立工厂。这个计划旨在获得日本政府的补贴，以帮助推动日本的半导体产业并减少对进口半导体的依赖。
据两位不愿透露姓名的消息人士称，这些谈判正在取得进展。SBI发言人表示，与日本政府的谈判正在进行中，并计划正式申请首个阶段4200亿日元的补贴。
消息人士透露，该工厂的总成本预计约为8000亿日元（约合53.5亿美元），力晶正在就补贴进行谈判，以支付一阶段的部分成本。同时，力晶正在寻找五个工厂的地址，其中一个选择是日本中部的三重县，这里靠近名古屋工业中心，以及台湾地区联华电子和日本铠侠运营的晶圆厂。
力晶半导体的这个计划表明了该公司对日本半导体市场的重视，也反映了全球半导体产业正逐渐复苏。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对于芯片的需求也在迅速增长，这将进一步推动全球半导体市场的竞争。
对于力晶半导体来说，与SBI的合作是一个重要的机会，可以利用日本政府的补贴在日本建立工厂，提高公司在全球半导体市场上的竞争力。同时，力晶半导体的计划也将对日本的半导体产业产生积极的影响，推动日本的半导体制造技术的发展和创新。
总之，力晶半导体的计划将对其在日本乃至全球半导体市场的发展产生重要的影响。我们期待看到这个计划的进一步进展，以及力晶半导体在日本建立工厂的更多细节。
