10 月 26 日消息，高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上，高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍，还透露了其未来芯片的一些计划和展望。
首先，关于骁龙 8 Gen 3，它采用了ARM架构的CPU核心，这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时，高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能，使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外，骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力，可以支持更高清晰度的游戏和视频播放。
然而，尽管骁龙 8 Gen 3性能强大，但高通公司并未止步。在发布会上，高通高级副总裁Chris Patrick表示，他们已经开始着手研发2024年的旗舰芯片骁龙 8 Gen 4。这款新芯片将采用高通自主研发的Oryon CPU核心，这是一款基于X86架构的处理器核心。
对于采用自主研发的CPU核心，Chris Patrick表示，这并不一定意味着更高的成本，而是给了高通公司在定价、功耗和性能之间找到一个更好的平衡点的机会。他坦言，骁龙 8 Gen 4的成本可能会有所上升，因为高通公司追求的是“惊人的性能水平”。
除了关于芯片的介绍，高通公司还强调了其在AI技术方面的优势和未来发展方向。安蒙表示：“我们正在进入AI时代，终端侧生成式AI对于打造强大、快速、个性化、高效、安全和高度优化的体验至关重要。骁龙在助力塑造和把握终端侧生成式AI机遇方面具优势，未来骁龙赋能的生成式AI体验将无处不在。”
为了满足这种需求，第三代骁龙8率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行超过100亿个参数的大模型。这意味着骁龙平台可以支持更加复杂和智能的应用程序和服务，从语言翻译到图像识别，从智能推荐到自动化办公等。
在第三代骁龙8上，面向70亿参数大语言模型可实现每秒生成20个Token；不到1秒就能使用AI文生图模型Stable Diffusion生成1张图像。这些速度和效率的提升将为终端用户带来更流畅的使用体验。
此外，骁龙平台现已支持运行来自微软、OpenAI、Meta、安卓、百度、智谱、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企业或机构的端侧大模型。这意味着骁龙平台不仅可以满足用户对高性能的需求，还可以与各种不同的应用程序和服务进行无缝集成，提供更加全面和智能的解决方案。
然而，如果骁龙 8 Gen 4真的比骁龙 8 Gen 3 更贵，那么这可能会导致2025年的旗舰手机价格也随之上涨。例如，像三星Galaxy S25系列、小米15系列等高端手机可能会受到影响。但这也可能带来一些机遇，例如为手机制造商提供了更多差异化的可能性，使得他们在市场上能够脱颖而出。
总的来说，高通公司的最新旗舰芯片骁龙 8 Gen 3 和未来的骁龙 8 Gen 4 将继续巩固其在移动处理器市场的领先地位。同时，通过自主研发的CPU核心和不断扩展的AI支持，高通公司正在为未来的智能终端发展铺平道路。
