10月26日消息，汽车电子供应商日本电装（Denso）宣布，计划在2030年之前向半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元）。该公司的目标是到2035年将其芯片业务规模扩大至目前水平的三倍。
作为全球汽车电子零部件制造商巨头之一，日本电装一直致力于扩大其芯片业务，以适应电动汽车和“联网汽车”市场的快速发展。为了实现这一目标，该公司正在采取一系列措施，包括与各公司建立战略合作伙伴关系，以确保半导体材料的稳定采购。
去年，日本电装表示将入股台积电与索尼在日本建设的一家芯片工厂，这一举动凸显出汽车公司及其供应商对半导体的需求不断增长。随着电动汽车和“联网汽车”市场的不断扩大，汽车公司需要更多的半导体来支持其产品的功能和性能。
为了满足这一需求，日本电装计划聘请新员工专门从事电气化和软件领域的工作，并将员工从成熟业务转移到电气化和软件领域。这些举措将有助于提高该公司在半导体领域的竞争力，并为其未来的发展奠定坚实的基础。
总之，日本电装计划通过大举投资和建立战略合作伙伴关系来扩大其芯片业务，以适应电动汽车和“联网汽车”市场的快速发展。这一举措将有助于提高该公司的竞争力，并为其未来的发展奠定坚实的基础。
