11月1日消息，在昨天的发布会上，苹果公司正式推出了全新的芯片系列 - M3、M3 Pro和M3 Max。这些芯片是苹果首款采用3纳米工艺技术的PC芯片，标志着苹果在半导体技术方面再次引领行业潮流。
据苹果官方介绍，M3系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了Apple芯片史上首个大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高，还引入了一项全新技术——动态缓存。这项技术可以同时处理多个任务，并能精准地分配内存，从而提高整体运算效率。
M3系列芯片中的新一代图形处理器不同于传统图形处理器，它具备动态缓存功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配。在动态缓存功能的加持下，每项任务对内存的消耗精准符合所需。此项业界首创技术对开发者透明，为打造全新图形处理器架构提供了基石。它大幅提高了图形处理器的平均利用率，进而给要求更苛刻的专业级App及游戏的表现带来显著提升。
在M3系列芯片的支持下，硬件加速光线追踪功能首度登陆Mac。光线追踪技术能够模拟光线在场景中的表现，从而帮助App创造出栩栩如生、逼真的画面。通过这一功能和全新图形处理器架构的加成，专业级App的运行速度最高可达到M1系列芯片的2.5倍。此外，全新图形处理器还给Mac带来硬件加速网格着色功能，实现图形处理能力和能效的双重提升，更可支持游戏和对图形处理要求高的App呈现视觉效果更复杂的场景。官方称，M3图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。
除了强大的图形处理能力，M3系列芯片还具备高效的中央处理器。搭载高性能核心和高能效核心的中央处理器比M1中的相应核心分别快30%和50%。此外，神经网络引擎也比M1系列芯片上的快60%，这对于加速AI / ML模型运行速度和提升数据处理效率至关重要。
在内存方面，M3配备8核CPU、10核GPU、24GB统一内存，速度最高比M2提升20%。M3 Pro配备12核CPU、18核GPU、36GB统一内存，速度最高比M2 Pro提升10%。而M3 Max配备16核CPU、40核GPU、128GB统一内存，速度最高比M2 Max提升20%。如此强大的内存配置使得这些芯片在处理复杂任务时更为流畅，为专业用户带来前所未有的体验。
此外，M3家族中的所有芯片均搭载Apple芯片标志性的统一内存架构。这带来了高带宽、低延迟，以及无出其右的高能效。此外，M3芯片支持的内存容量最高达128GB，这使过去无法在笔记本电脑上处理的工作流成为可能，例如AI开发者现可运行包含数十亿个参数的规模更大的Transformer模型。
综上所述，苹果新发布的M3、M3 Pro和M3 Max芯片无疑将为Mac和其他设备带来强大的性能提升和创新的体验。它们不仅是苹果首款采用3纳米工艺技术的PC芯片，更在图形处理、中央处理器和神经网络引擎等方面实现了显著的突破。这些新芯片将进一步推动苹果在半导体技术领域的创新与发展，并为全球用户带来更优质的产品和服务。
