1 月 23 日消息，半导体行业传来一则重磅消息。GlobalFoundries（格芯）宣布，计划在其纽约制造工厂内新建一个美国制造的基本芯片高级封装和测试中心，这一举措无疑为半导体产业的发展注入了强大动力。
在纽约州政府和美国商务部的大力投资支持下，这个同类首创的中心应运而生。其旨在实现半导体的安全制造、加工、封装和测试完全在美国本土进行，这对于满足包括人工智能、汽车、航空航天、国防和通信在内的关键终端市场对 GF 硅光子学和其他必要芯片日益增长的需求具有重要意义。
行业需求与技术发展
随着人工智能的迅猛发展，对硅光子技术以及三维和异质集成（HI）芯片的应用需求不断攀升。这些技术的应用，能够有效满足数据中心和边缘设备对功率、带宽和密度的严格要求。同时，硅光子芯片在汽车、通信、雷达和其他关键基础设施应用中，也展现出了强大的功率和性能优势。
新中心的服务内容
为了满足日益增长的市场需求，GF 纽约先进封装和光子学中心预计将提供一系列全面的服务：
- 先进封装与测试：提供 GF 差异化硅光子平台的先进封装、组装和测试服务。该平台将光学和电子元件集成到单个芯片上，实现了能效和性能的双重优势，为终端产品的高性能运行提供了有力支持。
- 安全封装服务：根据 GF 的可信代工厂认证，为航空航天和国防客户提供先进封装、凸块、组装和测试的全套交钥匙服务。这一服务确保了敏感的国家安全系统中使用的芯片在生产过程中永远不会离开美国，为国家信息安全提供了坚实保障。
- 先进芯片封装能力：使用 GF 的 12LP +、22FDX 和其他领先平台，开展 3D 和 HI 芯片的先进封装、晶圆到晶圆键合、组装和测试的新生产能力。这些先进的封装技术和生产能力，将有助于提高芯片的集成度和性能，满足不断升级的市场需求。
投资与就业前景
纽约先进封装和光子学中心的建设，是 GF 扩大先进封装能力的重要举措。该中心的总投资预计将达到 5.75 亿美元，在未来 10 多年内还将投资 1.86 亿美元用于研发。这些投资将不仅用于建设先进的生产设施，还将用于研发创新的封装技术和材料，为 GF 在全球半导体市场中保持领先地位提供坚实支撑。
同时，这些努力预计将在未来五年内在纽约创造约 100 个新的全职 GF 工作岗位，为当地经济的发展做出积极贡献。纽约州将为新中心提供高达 2000 万美元的新支持，这是在之前宣布的纽约州绿色 CHIPS 计划为 GF 提供的 5.5 亿美元支持之外的额外支持。美国商务部也将提供高达 7500 万美元的直接资金来支持该中心，以补充之前宣布的 GF 根据《CHIPS 和科学法案》获得的奖励。
GF 纽约工厂的基础与优势
GF 在纽约州马耳他的工厂拥有约 2500 名员工，自 2011 年开业以来，已在该工厂投资了 160 多亿美元。该工厂已获得 Trusted Foundry 认证，并与美国政府紧密合作，生产安全芯片，为国家关键领域的发展提供了可靠的技术支持。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
当下，GlobalFoundries 在纽约新建先进封装和测试中心。亿配芯城与ICGOODFIND认为，这一举措对半导体产业意义重大，有望推动行业发展，企业应关注其动态。
