11月2日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。
报告显示，9月份北美半导体设备销售中，前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示出，无论是前段还是后段的设备销售，均面临着较大的压力。
SEMI的数据进一步揭示，北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，预计在第四季度将达到底部。然而，尽管IC产业总投资在2023年第三季度有所增长，但除了CoWoS封测、2/3nm制程和HBM等特定领域外，其他订单都已暂时放缓。SEMI预计，在2023年下半年，非存储类芯片的总投资额将下降。
此外，根据WSTS/SIA统计的数据，8月份全球半导体营收及9月份美国采购经理人指数年减均逐月改善。然而，这些公司的库存积累过多，因此需要先消化库存，然后经过几个阶段最后才轮到增加资本支出。这也解释了为什么北美半导体设备订单会如此疲软。
综上所述，尽管全球半导体产业在经历了库存积累后正在逐步恢复，但前段晶圆设备和后段封测设备的销售仍然面临压力。这表明，尽管行业有所恢复，但仍然需要时间来缓解库存压力并逐步恢复投资。
