1 月 22 日，半导体行业迎来一则令人振奋的消息。士兰微（SILAN）发布公告，经公司财务部门初步测算，预计 2024 年度实现归属于母公司所有者的净利润为 15,000 万元到 19,000 万元，与上年同期相比，成功实现扭亏为盈，这一成绩的取得无疑彰显了公司在市场竞争中的强大韧性与积极变革的成效。
盈利数据亮点突出
同时，士兰微在扣除非经常性损益后的净利润表现同样亮眼。预计 2024 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为 18,400 万元到 22,400 万元，与上年同期相比，将增加 12,510 万元到 16,510 万元，同比增长幅度高达 212.39% 到 280.31%。如此显著的增长幅度，充分展示了公司在核心业务上的强劲发展动力。
市场竞争策略成效显著
在市场竞争日益激烈的大环境下，士兰微凭借一系列精准有效的策略突出重围。公司通过持续推出富有竞争力的产品，不断加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，以敏锐的市场洞察力和果断的行动，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结 MOSFET 器件、MEMS 传感器、MCU 电路、SOC 电路、快恢复管、TVS 管、稳压管等产品出货量增长的强劲带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头，在各细分领域逐步站稳脚跟，赢得市场份额。
芯片生产线满负荷高效运转
2024 年，士兰微旗下子公司在芯片生产线上取得了优秀的成绩。士兰集成 5、6 吋芯片生产线、子公司士兰集昕 8 吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科 12 吋芯片生产线均实现满负荷生产，展现出强大的生产能力和高效的运营管理水平。不仅如此，公司还积极布局未来产能提升，已安排技改资金进一步提升 8 吋线 MEMS 芯片产能、12 吋线 IGBT 芯片和模拟电路芯片产能。并且预计 2025 年 5、6、8、12 吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平，为公司持续发展提供坚实的产能保障。
封装生产线与产能扩充举措
报告期内，公司在封装生产线方面同样成绩斐然。子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产。为了更好地满足市场需求，公司根据市场动态已安排了多轮产能扩充项目，通过不断优化生产流程和增加设备投入，逐步提升封装产能，以适应市场对各类功率模块和器件的旺盛需求。
SiC芯片技术突破与产能建设
在SiC芯片领域，士兰微加快了技术研发与产能建设的步伐。公司加快子公司士兰明镓 6 吋SiC芯片生产线产能建设，目前士兰明镓已具备月产 0.9 万片SiCMOSFET芯片的生产能力。技术层面，公司已完成了第 Ⅲ 代、第 Ⅳ 代平面栅SiCMOSFET芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司 Ⅱ 代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司 Ⅳ 代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计 2025 年实现批量供货，在新能源汽车关键零部件供应上取得了重要突破。
新生产线建设与业务整合
另外，士兰微在厦门积极布局新的生产线。加快建设一条以SiCMOSFET为主要产品的 8 英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模 70 亿元，规划产能 3.5 万片 / 月，预计 2025 年年底实现初步通线，这一项目的推进将进一步提升公司在SiC功率器件领域的竞争力。报告期内，公司还完成了杭州、厦门两地 LED 芯片生产线的整合。整合后的 LED 芯片生产线的生产能力已达到 14 - 15 万片 / 月。公司通过对 LED 芯片生产线技术改造，较大提升了 mini - LED 芯片的生产能力，在 LED 芯片市场进一步优化资源配置，提升产品竞争力。
成本控制与毛利率提升展望
士兰微表示，公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，注重内部管理优化。持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行，预计 2025 年公司产品综合毛利率水平将进一步改善，通过精细化管理和成本控制，不断提升公司的盈利能力和市场竞争力。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
当下，士兰微业绩向好，产能技术双突破。亿配芯城与ICGOODFIND认为，其发展态势良好，行业企业应关注其动态，把握市场机遇。
