11月14日消息，中国台湾半导体协会（TSIA）发布了一份关于当地半导体产业产值的报告。根据工研院的统计数据，2023年第三季度中国台湾整体半导体IC产业产值达到了1.1161万亿元新台币，较上一季度增长了10.0%，但与去年同期相比，仍然下滑了10.2%。
尽管面临市场下滑的压力，但中国台湾半导体产业中的晶圆代工业预计在2023年第四季度将环比增长8%。同时，存储类与其他制造领域的产值预计也将环比增长9.1%。
对于2023全年的预测，工研院预计中国台湾IC产业总产值将达到4.2975万亿元新台币（约合970亿元人民币），较2022年衰退11.2%。其中，晶圆代工业产值的预测为2.4656万亿元新台币，虽然同比下滑8.2%，但跌幅优于全球半导体市场衰退10.1%的幅度。
此外，工研院还预估了中国台湾地区2023年IC产业细分领域的产值。其中，IC设计业的产值为1.0735万亿元新台币，IC制造业的产值为2.6410万亿元新台币，IC封装业的产值为3926亿元新台币，IC测试业的产值为1904亿元新台币。
这份报告反映了中国台湾半导体产业的发展趋势和现状。尽管面临市场下滑的压力，但该地区的半导体产业仍然保持了一定的增长势头。同时，该地区的晶圆代工业和存储类与其他制造领域的产值预计也将继续保持增长。
总的来说，中国台湾半导体产业的发展前景仍然充满挑战和机遇。未来，该地区需要继续加强技术创新和产业链合作，以应对日益激烈的市场竞争和不断变化的市场环境。
