11月14日，据中国台湾经济日报报道，当前成熟半导体芯片制程晶圆代工业正面临着一场严峻的考验——60%的产能利用率保卫战。由于市场环境的变化和竞争压力的加剧，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提高产能利用率，不得不大幅削减明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户的降幅更是达到了15%至20%。
这一降价幅度是疫情爆发以来的大降幅，显示出晶圆代工业者在市场压力下的无奈之举。据一位芯片设计业者透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率持续降低，为了确保产能利用率与市场份额，维持一定的生产经济规模，“降价是不得已的动作”。
此次降价将导致晶圆代工成熟制程价格下探至疫情后的新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，目前仅有台积电的价格仍然坚挺，其他厂商几乎无一幸免。
业界指出，尽管近期PC、智能手机市场出现回暖迹象，但客户端考虑通货膨胀等外在变因仍然很大。过去一年几乎都在清库存，业者仍心有余悸，深怕再度陷入库存去化的困境。因此，目前投片策略依然保守，仅恢复至疫情前下单力度的三、四成左右。这一情况逼得晶圆代工厂不得不采取紧急措施，加大降价力度，以避免订单流失到愿意降价的同业手中，进而导致产能利用率更差。
在这个充满挑战和机遇的市场环境中，中国台湾的晶圆代工业者面临着巨大的压力和竞争。为了应对这一挑战，他们不得不采取积极的措施，包括降价和加强技术创新等，以保持市场份额和提升竞争力。然而，这些措施也可能会对企业的盈利能力和未来的发展带来一定的影响。因此，在这个复杂的市场环境中，晶圆代工业者需要保持灵活性和创新能力，以适应不断变化的市场需求和竞争格局。
