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11月13日，近日德国监管机构宣布，德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂，各持10%股份。
台积电于今年8月宣布与这三家公司共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），计划兴建一家新的晶圆厂。该工厂预计于2024年下半年动工，2027年底投产，月产能为4万片12英寸晶圆，将提供台积电的28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。通过股权注资、借债以及欧盟和德国政府支持等多种方式融资，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%的股份。
德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在声明中指出，获得半导体的准入对德国工业而言非常重要，欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。此次批准三家公司的投资，有助于确保欧洲的半导体供应安全，并推动当地半导体产业的发展。
此次合作将为台积电提供更多的资源和市场机会，同时也有助于提高欧洲半导体制造的能力和竞争力。对于德国而言，这也是其推动本土半导体产业发展和确保供应链安全的重要举措。
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