11月20日，近日外媒称，苹果在自研5G基带芯片上再次遇到问题，不得不继续延迟使用计划，推出时间最快也要到2025年底或者2026年初。而这还不是最坏的情况，苹果自研5G基带芯片还处在早期，已经落后数年，等到苹果研发完成，友商都开始6G了。
iPhone 15系列发布时，苹果发布了首款商业落地的3nm芯片，而就在它发布的前几日，高通宣布已与苹果达成协议，为苹果在2024年至2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器（基带）及射频系统。意思就是，苹果自研基带芯片受阻。
消息显示苹果iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75 5G基带芯片，支援5G-Advanced。
据悉，5G-Advanced即”5G-A行动通讯技术”，是加强版5G，因其于延迟、频宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G与6G之间，业界简称它为”5.5G”。
骁龙X75达到了高达7.5Gbps的下载传输速度，创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。除了于大值速率上的提升外，骁龙X75还支援第二代高通DSDA技术，于达成双卡双通的基础上，进一步支援双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外，骁龙X75推动了5G与AI的深度融合与相互促进，相较前一代，骁龙X75达到了2.5倍的AI效能提升。
