8 月 8 日消息，据相关报道，国内的科技巨头以及初创公司正在大量储备三星的 HBM芯片，以此来防范美国可能出台的出口限制措施。
今年以来，这些公司大幅增加了对人工智能芯片的采购量，致使中国企业在三星 HBM 的收入份额中约占 30%！
据悉，高带宽存储器（HBM）芯片的诞生主要是为了解决高性能计算，特别是 GPU 在内存访问时间和速率方面的问题，并降低存储功耗。它推动了先进封装体系的 3D 创新，通过 TSV 硅通孔进行堆叠，直接与 GPU 封装在一起，而后借助 bump 和硅中阶层与 GPU 相连，以更为紧凑的封装面积突破了 DRAM 的带宽瓶颈。
当前，行业中仅有三家主要的芯片制造商生产 HBM 芯片，分别是韩国的 SK 海力士、三星，以及美国的美光科技。
上周，路透社报道称，美国当局计划在本月公布一项出口管制方案，该方案预计会设定 HBM 的参数限制。
有消息人士透露，美光自去年起就不再向中国出售其 HBM 产品，而拥有英伟达这一重要客户的 SK 海力士则更侧重于先进的 HBM 芯片生产。SK 海力士今年早些时候表示，正在调整生产以提高 HBM3E 的产量，其今年的 HBM 芯片已全部售出，2025 年的 HBM 芯片也近乎售罄。
上月，SK 海力士表示，三季度 HBM 销售季同比增长超过 250%；预计 12 层堆叠 HBM3E 将在三季度实现大规模生产；企业级固态硬盘销售环比增长 50%。
