11月21日，三星电子计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，进一步扩大其在美国的芯片生产能力。据韩国媒体 JoongAng Daily 报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。
三星此次扩建工厂可能与其最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了提供先进人工智能处理芯片的合同有关。三星希望通过扩大其芯片生产能力，以满足市场对高性能半导体芯片的需求。
据泰勒市网站上的文件显示，市政府与三星签订了一项开发协议，要求市政府指定资源并创建快速流程，以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。这栋新建筑目前被命名为“三星制造厂2”，并且已经开始建设工作，三星已经聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。
这栋建筑将位于市区的西南部，是三星在2022年以170亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增加，该预算已经上升到250亿美元（当前约1805亿元人民币）。虽然公司没有透露新建筑的具体计划，但有人预计它可能是一个存放原材料的地方或芯片生产线的一部分。
除了此次扩建工厂外，三星还向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，计划在2030年成为第1的半导体芯片公司，并超越台积电，成为世界上第1的合同芯片代工厂。
此次扩建工厂和申请税收优惠表明了三星在美国半导体市场的长期投资和扩张计划。三星希望通过扩大生产能力、提高技术水平和降低成本，来增强其在全球半导体市场的竞争力。
