8 月 7 日消息，据报道，印度光电半导体生产商 Polymatech Electronics 借助其新加坡子公司 Artificial Electronics Intelligence Materials 成功收购了美国半导体封装和测试设备供应商 Nisene Technology Group。
为强化业务发展，Polymatech 计划在美国投入高达 5 亿美元。公司将重点生产碳化硅（SiC）和蓝宝石晶圆等先进半导体材料，以及适用于计算机和智能手机的高性能芯片。
Nisene 即将上任的 CEO Ryan Young 表示：“此次收购完善了 Polymatech 的高端产品组合，推动了新类别产品的研发。”
有报道指出，Nisene 在硅和 SiC 方面的专长，与 Polymatech 基于蓝宝石的半导体相结合，形成了独特的多晶圆技术。据称，此次合并可能使 Polymatech 成为全球唯1一家拥有如此广泛半导体产品组合的企业。
Polymatech CEO Eswara Rao Nandam 称：“凭借 50 年的半导体行业经验和专业知识，Nisene 实现了从无到有的发展。如今成为 Polymatech 的一部分，我们将携手打造下一代更出色、功能更强大的半导体。”
据报道，Polymatech 将持续运用欧洲领先设备供应商提供的先进技术生产蓝宝石晶圆，相关设备预计于 2025 年 1 月底投入其工厂。
今年 4 月，Polymatech 宣布与日本精密部件领域的资深企业 Orbray 建立合作关系，以加快成为一家完全整合的半导体公司的步伐。此次合作促使 Orbray 与 Polymatech 分享其在蓝宝石锭生长技术方面的专长。
与此同时，Polymatech 计划在今年年底前通过首次公开募股（IPO）筹集 150 亿印度卢比（1.7838 亿美元），并将资金用于业务扩张，包括新建晶圆制造和封装工厂。此次扩张是 Polymatech 成为一家完全一体化半导体公司战略的一部分，涵盖从原材料到成品芯片的整个生产流程。
