8 月 7 日据悉，由于英伟达（NVIDIA）AI 芯片需求火热，导致台积电的 CoWoS 先进封装产能严重供不应求。在此情况下，台积电急寻日月光投控（3711）支援，并首次释出前段关键 CoW 制程委外订单。在台积电扩大释单的同时，AMD 也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，使得日月光投控左右逢源，成为英伟达、AMD 两大 AI 芯片巨头争相扶持的第二供应链，成为业界的热门焦点。
业界分析，日月光投控拿下台积电 CoW 制程订单具有三大重要意义。其一，这是台积电首次释出 CoWoS 前段关键制程订单，表明 AI 芯片客户的追单极为踊跃。其二，日月光原本就是台积电 CoWoS 后段 WoS 制程的委外伙伴，如今又新增前段 CoW 制程订单，意味着英伟达的高阶封测订单全部收入囊中。其三，CoW 是前段技术层次较高、利润也更优的制程，台积电过往仅将利润较低的 WoS 段委外，此次首度将 CoW 制程委外给日月光投控，意味着日月光投控的技术获得认可，相关订单利润也高于既有 WoS 段，将带动日月光投控获利更加强劲。
业界分析指出，CoWoS 属于 2.5D、3D 封装技术，分为“CoW”和“WoS”。其中，CoW 即“Chip-on-Wafer”，是芯片堆叠制程；WoS 为“Wafer-on-Substrate”，是将芯片堆叠在基板上的制程。简而言之，CoWoS 是将芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成 2.5D、3D 形态，从而减少空间并降低功耗和成本。
据悉，此次是由日月光投控旗下矽品夺单，将在矽品中科厂进行生产。矽品也为此新建产能，预计明年第 2 季进驻机台、第 3 季放量。
业界透露，台积电此次首度放出 CoW 制程委外订单，是为了实现董事长魏哲家先前提出的“当前 CoWoS 产能严重供不应求，台积电自身努力扩产以外，也会携手封测伙伴，希望 2025 年至 2026 年达供需平衡”的策略。日月光投控营运长吴田玉日前也响应台积电的说法，强调无论 CoW 还是 WoS 段制程，集团均与代工合作伙伴共同开发多年。
