11月24日，据彭博社近日报道，台积电已告知其供应链合作伙伴，正考虑在日本南部熊本县建设第三家晶圆厂，代号为台积电Fab-23三期。该工厂将采用当前世界上先进的3纳米制程技术。
目前，台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂。虽然台积电尚未正式宣布第二座晶圆厂计划，但媒体已对此有所报道。关于台积电日本熊本第三座晶圆厂，最新的消息显示，该工厂将采用3纳米制程技术。然而，尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。
3纳米制程技术是目前商用的尖端的芯片制造技术。尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式量产之际，该技术可能落后新技术一到两代的差距。但是，如果该计划得以实现，这对日本来说将是一个利好。日本一直在推动提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体公司的投资。
除了台积电之外，日本还成功获得美光科技、三星电子和力晶半导体制造公司的投资。此外，日本还提供大规模的金额以帮助本国半导体初创公司在北海道建立尖端2纳米芯片生产线。
一座3纳米制程晶圆厂可能耗资约200亿美元。具体费用将取决于该设施何时建造以及如何获取土地和其他材料。不过，日本通常将补助此类设施约一半的成本。此前，台积电的声明指出，台积电正在必要的地方进行投资，以满足客户的需求。在日本，公司目前正专注于评估建造第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多信息可以分享。
虽然现在很少日本企业需要先进的芯片，但很快这些公司就需要先进制程芯片应用于下一代产品上，包括人工智能应用和自动驾驶。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询分析师Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专业知识使该国成为台积电扩张的有吸引力的地点。而且，日本在半导体和原材料方面的关键作用，再加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资预计将有助于其获得先进材料和专业图像感测器技术。
