12月8日，近期，随着人工智能（AI）的快速发展，特殊应用芯片（ASIC）在AI领域的应用不断扩大，这也带动了半导体后段专业封测的需求。据法人指出，包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等中国台湾厂商逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链，成为这一波AI芯片热潮的重要受益者。
据美国投资机构发布的报告分析，中国台湾的OSAT（封装测试服务）大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链。预计到2024年，相关业绩将有显著增长。
在晶圆测试方面，京元电在GPU芯片测试领域的市场占有率较高，成为美系AI芯片大厂的主要测试伙伴。预计最快从明年开始，京元电在AI ASIC芯片测试领域将逐步放量。预计2023年AI芯片占京元电整体业绩比重可提高至7%~8%，明年可进一步提高至10%。
在IC载板（基板）领域，南电通过与中国台湾地区ASIC设计公司的合作，开始供应ABF载板给美系云服务设备大厂，从而间接切入国际供应链。
在测试接口方面，颖崴董事长王嘉煌表示，2024年越来越多的厂商自行开发AI ASIC芯片，预计相关客户比重持续增加，将成为公司增长的主力。颖崴也切入先进封装CoWoS测试接口，相关试验正在进行，预计明年MEMS探针卡等将开始放量。
精测指出，从2024年开始，来自AI芯片测试接口解决方案，包括GPU、APU、ASIC等相关芯片，将贡献收益。
此外，晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作，布局晶圆对晶圆3D IC专案，加速3D封装产品的生产。日月光投控旗下的日月光半导体积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术，可整合多颗ASIC小芯片以及HBM存储芯片。
当前，多家海外科技大厂纷纷开发自研ASIC加速芯片，包括谷歌TPU、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、亚马逊Trainium、微软Athena、Meta的MTIA架构等，这将进一步带动ASIC设计、芯片封装和测试需求。同时，中国大陆的阿里平头哥、百度等也在积极投入自研AI芯片的研发和生产。
AI ASIC芯片的发展不仅推动了半导体后段专业封测的需求增长，也促使中国台湾厂商积极切入供应链并开展合作。这一趋势将为半导体产业带来新的机遇和发展空间。
