8 月 1 日消息，据路透社纽约昨日报道，拜登政府计划于下月公布一项新规。此新规旨在扩大美国的权力，以阻止部分外国向中国半导体芯片制造商出口半导体制造设备。新规则乃是对美国出口管制规定中的《外国直接产品规则》的进一步拓展，将禁止约 6 家中国大陆的先进芯片制造厂接收来自众多国家的出口产品。
出口将受波及的国家涵盖以色列、新加坡和马来西亚，地区包括中国台湾。但目前暂不确定哪些晶圆厂会受到影响，负责出口管制的美国商务部发言人对此拒绝发表评论。
美国《外国直接产品规则》明确规定，倘若某产品运用美国技术生产，美国政府有权阻止其销售，包括在海外生产的产品。
不过，有消息人士指出，来自出口关键芯片制造设备的盟友（如日本、荷兰和韩国）的出货将被排除在外，这在一定程度上限制了该规则的影响范围。因此，ASML 和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到冲击。
在 7 月 31 日的例行记者会上，外交部发言人林剑主持会议。期间有记者就美国封锁打压中国的半导体产业进行提问。
林剑回应称，中方已多次就中国的半导体产业阐明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，持续加码对华的芯片出口管制，胁迫他国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链的稳定，对任何一方都无益处。中方对此一贯坚决反对。遏制打压无法阻挡中国的发展，只会增强中国科技自立自强的决心与能力。中方将密切关注相关动向，坚决维护自身的合法权益。同时希望相关国家坚决抵制胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，切实维护自身的长远利益。
